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[参考译文] SN74LVC374A：多个器件的热膨胀系数(CTE)

admin
Guru**** 2387830 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/789589/sn74lvc374a-coefficient-of-thermal-expansion-cte-for-several-parts

器件型号：SN74LVC374A

你好！  我正在对使用大量 TI 器件的装配体进行热循环分析。

您能否告诉我以下器件的热膨胀系数(CTE)：

SN74LVC374AQPWREP

SN74LV393ATPWREP

SN74LVC1G00MDCKREP

SN74LVC1G32MDCKREP

CD74HC4017QPWREP

SN74LVC74AMPWREP

(对于大量器件、我深表歉意！)

提前感谢您的帮助！

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    TI__Guru**** 2387830 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    David、
    用于塑料封装器件的所有 CTE 将具有与此 e2e 文章中所述相同的结果：e2e.ti.com/.../789140

    模压化合物的 CTE 被视为 NDA、必要时将更加努力地提供。 对于 BLR 和焊料研究、与引线框相比、我预计模压混合物的影响最小甚至没有影响。

    此致、
    涉水
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    TI__Guru**** 2387830 points
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    谢谢！ 我非常感谢这些信息。