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[参考译文] SN74AXC1T45：封装/焊盘图案澄清

admin
Guru**** 2382120 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74AXC1T45
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/806279/sn74axc1t45-footprint-land-pattern-clarification

器件型号：SN74AXC1T45

大家好、

我的客户希望澄清 SN74AXC1T45 (SN74AXC1T45DTQR)的封装/焊盘图案。 他将.bxl 文件导出到 Allegro 16.6。 他注意到、数据表中引脚6和引脚4之间的间距/距离为0.8mm、而在导出的封装中为0.9mm。  

期待您的回复。

此致、

-Renan

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    TI__Guru**** 2382120 points
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    Renan、您好！

    我必须就此与建模团队联系。

    数据表 将在大多数情况下都是正确的、.bxl 文件可能需要更新。

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    TI__Guru**** 2382120 points
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    Shreyas、您好！

    感谢您的确认。

    此致、

    -Renan
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    Renan、您好！

    这是来自开发 BXL 文件的 Altium 团队的响应。

    "焊盘6和4的形状不规则、客户是从焊盘中心 Y 轴测量的吗？ 如下图所示、间距为1.2-0.4/2=0.8、与工程图相匹配。"