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[参考译文] SN74GTL16612：热阻 θ 和 psi 以及额定最大结温

admin
Guru**** 2519530 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74GTL16612

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/843281/sn74gtl16612-thermal-resistance-theta-and-psi-and-rated-max-junction-temp

器件型号：SN74GTL16612

在以下位置查找有关 SN74GTL16612的任何可用信息：

  • 到顶部和底部的 Ψ 或 θ 电阻
  • 最大额定结温
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    TI__Guru**** 2519530 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    我已在您的另一篇 E2E 帖子中告知您最大结温(存储温度的最大值)。

    请告诉我您希望使用哪种封装的热性能。 我将提交申请、通常需要2周时间才能获得结果。

    我找到 了 SN74GTL16612DGGR 的热性能、如果您在这里要寻找的封装、请执行以下操作：

    谢谢！

    卡兰

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    TI__Guru**** 2519530 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、感谢您的快速支持。

    我是否可以询问您查看了什么数据表来获取上述信息？

    此外、您提供的信息似乎与您的其他数据表中的数据相矛盾。 链接

    http://www.ti.com/lit/ds/symlink/sn74gtl16612.pdf

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    TI__Guru**** 2519530 points
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    您好！

    我没有查看任何数据表。 我浏览了我们多年来提交的热要求数据库。 数据表中给出的热性能来自2005年的最后一次数据表更新。 我相信我为您提供的值、因为这些值是使用更精确的热模型生成的、自那时以来、热模型不断进步。

    谢谢！

    卡兰