• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 147 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] CD74HC04：用于 CD74HC04E DIP/THT 版本的粗引线框封装

admin
Guru**** 2535750 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/843204/cd74hc04-rough-leadframe-package-for-dip-tht-version-of-cd74hc04e

器件型号：CD74HC04

您好！

我们提供了有关 SMD 器件的粗引线框(RLF)的信息(http://e2e.ti.com/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/196/Application-note-Rough-LeadFrame.pdf 和  http://e2e.ti.com/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/138/SOIC-Solderability-Test-_2D00_-rough-lead_2D00_frame.pdf)

您能否帮助确认可以像这样生产 DIP 封装？

器件：CD74HC04E

谢谢你。

  • 0
    TI__Guru**** 2535750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Bart、

    我相信、我们所有的引线式封装都可能具有这种粗糙的引线框。