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[参考译文] SN74LVC16373A:SN74LVC16373A (&L);最大功率耗散(&G);

Guru**** 671890 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74LVC16373A, SN74LVC16373
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/840505/sn74lvc16373a-sn74lvc16373a-maximum-power-dissipation

器件型号:SN74LVC16373A
主题中讨论的其他器件: SN74LVC16373

大家好、团队成员。

您能否将其作为显示的主题告诉我?

因为 SN74LVC16373具有此类信息、但 不适用于 SN74LVC16373A。

请告诉我们。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    这不是问题、可以使用此常见问题解答中的以下公式快速计算该值: https://e2e.ti.com/support/logic/f/151/t/716179?tisearch=e2e-quicksearch&keymatch=FAQ%20max%20power

    Pmax (W)=(tJ (max)(°C)- TA (max)(°C))/θJA (°C/W)

    Pmax :=热故障前的最大功耗

    TJ (max) :=最高结温(标准逻辑器件为150°C,除非数据表中另有说明)

    TA (max) :=最高工作环境温度

    θJA :=结至环境热阻(可在数据表中找到)

     θJA 如数据表示例所示、对于 DL 封装、采用55C TA 和68.4 μ F:

    Pmax =(150-55)/(68.4)= 1.388W

    这是您可以在器件发生故障之前向其施加的电源。 通常、在遇到另一个问题之前、您不太可能向器件施加如此大的功率。

    谢谢!

    卡兰