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[参考译文] SN74LVC2G17:需要热阻数据

Guru**** 2538930 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/839857/sn74lvc2g17-thermal-resistance-data-required

器件型号:SN74LVC2G17

你(们)好  

我们在设计中使用的是部件"SN74LVC2G17MDCKREP"。 热分析需要以下详细信息

  1. RθJC - 结至外壳之间的热阻  
  2. RθJB - 结至电路板之间的热阻

  3. RθJA - 结至环境之间的热阻
  4. 典型、最小和最大条件下 IC 的功率耗散

数据表中未指定这些数据。请帮助我们快速了解详细信息。