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器件型号:SN74LVC2G17 你(们)好
我们在设计中使用的是部件"SN74LVC2G17MDCKREP"。 热分析需要以下详细信息
- RθJC - 结至外壳之间的热阻
-
RθJB - 结至电路板之间的热阻
- RθJA - 结至环境之间的热阻
- 典型、最小和最大条件下 IC 的功率耗散
数据表中未指定这些数据。请帮助我们快速了解详细信息。
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你(们)好
我们在设计中使用的是部件"SN74LVC2G17MDCKREP"。 热分析需要以下详细信息
RθJB - 结至电路板之间的热阻
数据表中未指定这些数据。请帮助我们快速了解详细信息。
您好、Vishal、
您请求的数据如下:
RθJB μ W - 53 °C/W