[参考译文] SN74LVC1G125：OP 温度测试测量

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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/865993/sn74lvc1g125-op-temp-testing-measure

器件型号：SN74LVC1G125

大家好、

我的客户想知道 TI 如何在校准工作温度时测试自然通风工作温度？要测试的空气温度与芯片体的距离有多远？

此致

黄威斯利

wesley-huang@ti.com

6 年多前

0 admin 6 年多前

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0 admin 6 年多前

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您好、Wesley、

如 Clemens 所述、工作温度为-40至125C。

电气参数最初是在工作台和 ATE 测试机器上表征的、在生产过程中、限制以25°C 测试温度范围的方式进行保护。

0 admin 6 年多前

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没有用手绘制的红圈？那不是我的。 ;-)

《了解和解释标准逻辑器件数据表》 说明：

4.5.15 TA 自然通风工作温度

指定逻辑元件的工作温度范围。

[…]

有关集成电路所用所有热指标的更多信息，请参阅 TI 应用报告《半导体和 IC 封装热指标》，SPRA953。

SPRA953未提及"自然通风温度"。最近的是：

7其他定义

环境空气温度—多个来源列出了用于确定环境空气温度的不同位置。 NEBS 将进入系统盒的空气温度指定为环境温度。 AEC 将器件下方的空气温度指定为环境温度。 JEDEC 指定 PCB 之前的空气流温度。有时、将环境空气温度视为高于器件的温度、以了解环境。这些测量位置中的每一个产生不同的环境空气温度。

那么、TI 使用哪一个呢？

0 admin 6 年多前

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您好、Wesley、

自然通风工作温度没有特定的距离。器件暴露的任何环境温度或外部温度均可视为自然通风工作温度。正如前面提到的 Clemens、有多种方法可用于定义环境温度、但我认为所有定义对于自然通风工作温度而言都是正确的。如果电路板、器件下方或周围的空气高于建议的自然通风工作温度、则必须选择其他符合这些要求的器件。

谢谢！

卡兰

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[参考译文] SN74LVC1G125：OP 温度测试测量