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[参考译文] SN74LVC07A：模板布局检查

admin
Guru**** 2668435 points

Other Parts Discussed in Thread: SN74LVC07A

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/831963/sn74lvc07a-stencil-pattern-check

器件型号：SN74LVC07A

您好、先生、

请帮助您检查以下模板布局是否适用于 SN74LVC07A？

谢谢

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    TI__Guru**** 2668435 points
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    数据表引用了《QFN 和 SON PCB 连接》(SLUA271)、在第4.4节中说明：

    最好尽量减少暴露焊盘互连中的空隙。 总体消除很困难、但外露焊盘模板的设计至关重要。 建议的模版设计可在回流过程中实现焊锡膏的释气、还可调节成品焊料厚度。 通常、焊锡膏覆盖面约为焊盘面积的50%至70%。 使用外露焊盘设计可打印焊接1：1的孔径会导致金属体积过大、从而"浮动"器件并导致开路和其他制造缺陷。

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    TI__Guru**** 2668435 points
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    这是否意味着我的模式应该正常、正确？

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    TI__Guru**** 2668435 points
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    否；此丝印板图案使用外露焊盘打印焊接1：1。

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    TI__Guru**** 2668435 points
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    安妮、您好！

    我对您的照片不清楚。 我相信您正在使用 TI 的某些应用手册或数据表来展示模板设计？ 如果您希望我将其与您的电路板进行比较、我无法将其与电路板进行比较、因为您的电路板图上没有写入测量值。

    请澄清图片。

    谢谢！

    卡兰