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[参考译文] SN74ALVC245：散热焊盘连接

admin
Guru**** 669750 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/849631/sn74alvc245-thermal-pad-connection

器件型号：SN74ALVC245

您好！

SN74ALVC245RGYR 散热焊盘是否应接地或保持悬空？

谢谢

  • 0
    TI__Guru**** 669750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    封装散热焊盘应焊接到印刷电路板上、以提高散热和机械性能。 以下是常见问题解答、以了解更多信息：

    谢谢！

    卡兰