[参考译文] SN74HCT245：共面尺寸

JEDEC 将 底板定义 为：

(2)(表面贴装器件的)：由三个端子顶点形成的平面、与封装基板具有最大的垂直距离、前提是这三个顶点形成的三角形包含组件重心(COG)的投影。

和 共面 性：

中断的曲面或两个或多个曲面在一个平面中具有所有元素的条件。 公差区域由两个平行平面建立、中断表面的所有元素必须位于两个平行平面之间。 这类似于连续表面的平坦度要求。

请注意、另请参见"偏离共面"。

与共面的偏差：

终端的预期接触点与建立的基准面或回归平面之间的距离。

回归平面：

(1)通过与封装基板具有最大垂直距离的端子顶点的平面、(2)通过使用最小正方形方法确定的所有端子的顶点与最佳拟合平面平行。

请注意、回归平面可用于在表面贴装点进行回流焊时仿真封装共面。

所以、是的、这是您想要的度量。

您好、Ladisch。

感谢你的答复。

您的回复对我很有帮助。

但是、我们的客户希望向 TI 工程师或员工申请响应。

此致、

是的、奥特伊