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[参考译文] SN74LV08A：关于 SN74LV08的散热焊盘连接

admin
Guru**** 669750 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1172318/sn74lv08a-regarding-thermal-pad-connection-of-sn74lv08

器件型号：SN74LV08A

我们已为我们的设计选择了该 IC 的 VQFN 封装型号。 该封装具有外露焊盘。 数据表中仅说明了应将其焊接到 PCB 上、以实现更好的机械性能和热性能。 但是、它并未说明这是否需要/是否可以接地。

请有人澄清这一点吗？

  • 0
    TI__Guru**** 669750 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Varun：

    此焊盘未连接到任何内部电子器件。 它仅用于帮助降低热值。 它应连接到 PCB、并且可以接地、但没有信号通过它也很好。

    此致、

    Owen