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[参考译文] SN54HC08-SP：热膨胀系数

admin
Guru**** 2390745 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/821527/sn54hc08-sp-coefficient-of-thermal-expansion

器件型号：SN54HC08-SP

您好、E2E、

我们的客户正在寻找 以下逻辑器件的热膨胀系数：

5962-8404701VDA
5962-9761601QDA
5962-7700601VFA

提前感谢您的帮助。


此致、

卡洛

  • 0
    TI__Guru**** 2390745 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    卡洛、

    陶瓷(Alumina)封装主体的 CTE 为7.2ppm/K

    所有这些封装都是陶瓷封装。

    如果这回答了您的问题、请单击"此已解决的我的问题"
    此致、
    涉水