• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 4 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 232 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74HC595：热阻

admin
Guru**** 2394305 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/738061/sn74hc595-thermal-resistance

器件型号：SN74HC595

什么是结至外壳底部和/或 结至外壳顶部以及结至电路板热阻？

  • 0
    TI__Guru**** 2394305 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Adam：

    您使用的是哪种封装？
  • 0
    TI__Guru**** 2394305 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    器件型号为 SN74HC595D 的 SOIC (16)。

  • 0
    TI__Guru**** 2394305 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Adam：

    感谢您提供这些信息。 以下是您需要的数据：

    结至外壳顶部- 38.7°C/W
    结至电路板- 36.2°C/W
  • 0
    TI__Guru**** 2394305 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    谢谢！ 这些值就是我需要的值。