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[参考译文] SN74LVC1G08：封装温度

admin
Guru**** 2524550 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/612229/sn74lvc1g08-package-temperature

器件型号：SN74LVC1G08

对我来说、采用 X2SON 封装的 SN74LVC1G08DPWR 模块设计小巧、因此非常有趣。

根据数据表、该模块的工作温度范围为-40至+ 125°C、奇怪的是： DSBGA 封装中的较大块 SN74LVC1G08YZPR 仅显示-40至+ 85°C 的温度范围。此信息是否正确？ 通常情况下、它更像这样
较小的封装具有受限的温度范围。

此致、

Kamal

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    TI__Guru**** 2524550 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    在本例中、温度范围与我们对器件的表征方式有关。 客户可能请求 PW 封装的温度扩展、我们只请求了一个封装的温度扩展。

    较小的封装通常仅用于个人电子产品、因此通常不需要如此高的额定温度、尽管较新的器件的额定温度通常高达125C。