• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 230 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74LVC2G04：热指标

admin
Guru**** 2387830 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/708331/sn74lvc2g04-thermal-metrics

器件型号：SN74LVC2G04

您好！

我正在查找以下 PN 的热指标： SN74LVC2G04DCK。

我正在寻找 ：

结至电路板的热阻(theta-jb)

结至外壳的热阻(theta-jc)

结至环境的热阻(theta-ja)

最高结温。

请告诉我。

谢谢、

Sam

  • 0
    TI__Guru**** 2387830 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    尊敬的 Sam：

    我在这里为您提供了这些数据：

    Theta-JB - 53.6°C/W
    Theta-jc - 86.8°C/W
    Theta-ja - 259°C/W
    TJ 最大值- 150°C