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[参考译文] SN74LVC374A：散热焊盘焊接

admin
Guru**** 2510095 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/706192/sn74lvc374a-thermal-pad-soldering

器件型号：SN74LVC374A

大家好、

客户希望确认即使在使用 VQFN (RGY)封装时是否也必须进行散热焊盘焊接。 是否可以在必要时仅将散热焊盘用于改善散热、而不是用于内部模拟 GND？ 感谢您的支持。  

此致、

佐崎武

  • 0
    TI__Guru**** 2510095 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你好、Takeshi、

    散热焊盘可保持悬空或接地。 焊盘没有内部电气连接。 除非数据表中另有说明、否则任何器件通常都是这种情况。

    谢谢！
    卡兰
  • 0
    TI__Guru**** 2510095 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Karan、

    感谢您的评论。 我将与客户分享这些信息。 谢谢！