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[参考译文] SN74LVC1G08：温度和功耗

admin
Guru**** 2524460 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/698176/sn74lvc1g08-the-temperature-and-power-consumption

器件型号：SN74LVC1G08

你(们)好  

我的设计是 VCC=5V，驱动电流约为30mA (LED)

这意味着平均功耗为150mW，DBV 封装将增加206x0.15=30  

谢谢

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    TI__Guru**** 2524460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Dimitry、

    该器件并不消耗它向 LED 提供30mA 电流的所有功率。 器件中的大部分功率损耗来自输出驱动器 Ron。 因此计算结果为(VCC-VOH)*30mA。 您对封装温度升高的计算也不准确。 热阻值用于计算器件的结温。 我将在下面链接一个涵盖此内容的应用手册。 要了解外壳温度、我建议使用热电偶。

    www.ti.com/.../spra953c.pdf
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    TI__Guru**** 2524460 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你(们)好
    如果我将 vol 设置为驱动 LED。

    IOL = 30mA、电压大约为0.55V、
    因此我的功耗为(5-0.55)*30mA？
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    TI__Guru**** 2524460 points
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    您好、Dimitry、

    在这种情况下、它将是.55V*30mA。 VOL 来自输出端 NMOS 两端的电压。