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[参考译文] SN74ALVC244-EP:结至外壳热阻

Guru**** 2380170 points
Other Parts Discussed in Thread: AM26LV32E-EP
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/727356/sn74alvc244-ep-junction-to-case-thermal-resistance

器件型号:SN74ALVC244-EP
主题中讨论的其他器件:AM26LV32E-EP

SN74ALVC244IPWREP 的 Theta JC 是什么? 我对该值感兴趣、以计算从结点到电路板的温升。

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    Michael、
    我正在与我们的热建模团队进行讨论。 通常不为此封装类型提供 Theta JC (底部)。
    它不被认为直接适用于没有散热焊盘且物理接触电路板的器件。 我正在征求他们的建议、并将提供更多信息。
    您能描述一下您打算如何将器件安装到电路板上吗? 是否存在气隙、或使用某些热膏或粘合剂?
    此致、
    涉水
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    Michael、
    这不应被标记为"TI 认为已解决"事故。

    如果您可以提供有关如何使用 Theta JC 底部的信息、我可以将其提供给我们的建模团队以供考虑。 有人担心、使用此参数(对于没有散热焊盘的器件)会导致计算错误。 请提供此信息、我们希望能够继续处理此请求以及您针对 AM26LV32E-EP 的其他热请求。
    此致、
    涉水
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    涉水、

    Theta JC (底部)可能不是表达我所需内容的正确方法。 我正在尝试计算 Theta JB、并且一直在使用材料和工程图信息计算来自引线的电阻。 因此、我真正需要的是 Theta 结至引线;尽管如此、如果可用、Theta JB 会更有用。

    除非需要、否则计划不使用散热焊盘或焊锡膏。 希望计算结果表明不需要。

    如果需要其他信息、请告诉我。

    谢谢、
    Mike

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    我已申请生成我们的标准模型集、它将包括 Theta JB。
    完成后、我将在这里发帖。
    此致、
    涉水
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    涉水、

    对此进行了任何更新?

    谢谢、
    Mike
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    奇怪的是、今天上午完成了这项工作。  很抱歉、由于我没有正确提交、因此延迟了。

    这是数据。

    Theta JA-High K 97.9

    Theta JC、Top  38.5

    Theta JB      49.5

    PSI JT      4.2.

    磅/平方英寸 JB      49.1

    此致、

    涉水

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    谢谢 Wade!