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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/727911/sn74lvc2244a-sn74lvc2244adbrg4-junction-to-case-thermal-resistance-and-junction-limit
您好！
请为 SN74LVC2244ADBRG4提供以下值：
您好 Alexa、
恐怕数据表中的值都是我们针对逻辑器件进行测试/计算的值。 RθJC μ s (bot)的唯一时间是器件底部有散热焊盘时。 否则、使用 RθJB Ω。 这里有一份应用报告、详细介绍了每个热指标： 半导体和 IC 封装热指标
此器件的最高结温为150C (如以下文章中所述： [常见问题解答]器件的最高结温(TJMAX)是多少？ )
