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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1190784/sn74axc4t774-thermal-pad-difference
你(们)好
您能解释一下为什么 UQFN 和 WQFN 之间存在差异、并且只有 WQFN 具有散热焊盘吗？
组件之间是否有任何频率限制？
此致、
Roey
您好、Roey、
是的、存在差异(也在数据表中突出显示)、因为它们都是不同的封装选项。 您是否在寻找相同的 UQFN 和 WQFN 封装选项？ 此外、根据频率限制、您是否指的是数据速率？ 如果是、则不是；因为封装类型不会影响功能。
另请参阅 [常见问题解答]在哪里可以连接逻辑 QFN 器件的散热焊盘？ 以及 TI 使用的所有封装(及其差异)的参考链接：http://www.ti.com/support-packaging/packaging-tools/find-packages.html 、谢谢。
Michael。
感谢您的回答
我假设 WQFN 中的焊盘用于散热
您提到组件的波特率不随封装的变化而变化
因此、可以在每个封装上产生相同的功率
那么、为什么选择 WQFN 而不是 UQFN？ 我是说、您为什么仍然需要散热焊盘？
WQFN 是否比 UQFN 热？
尺寸和热性能是两种封装之间的主要差异。
请参阅数据表的6.4以了解热差异、 并参阅[常见问题解答]在哪里可以找到器件的最大功耗？ 为了帮助进一步阐明可在每个封装上开发的功率、谢谢。
