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器件型号：SN74LVC2G08 尊敬的先生/女士：
根据 SN74LVC2G08DCUR 数据表、DCU VSSOP 封装的容差应在3.00至3.2 mm 之间。
我的一位客户具有这2个主体标记、但观察长度为3.1mm、另一个仅为2.7mm。 这是正常的吗？ 
根据 TI 建议的封装尺寸、2.7mm 是最小建议焊盘。 我是否知道我错过了任何 PCN、或者 TI 有任何应用手册/PCN、如上所示将宽度更改为2.7mm？
最好的 rgds
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