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[参考译文] SN74HCT74:何时添加了 Sn 端子完成?

Guru**** 2386610 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1231340/sn74hct74-when-was-sn-terminal-finish-added

器件型号:SN74HCT74

根据此部件的当前网页、SN74HCT74DR 采用 NiPdAu 和 Sn 涂层。  我搜索了 PCN 存档和在线存档、 但找不到为该器件添加了 Sn finish 的 PCN。

早在2008年、PCN 就 表示该器件是在马来西亚制造的、并且已经达到了金牌。  2011年、另一个 PCN 也是如此。  后来推出了 PCN 20211220002.1、但该器件属于第2组、该组仅对键合线、安装复合物和模塑化合物进行了更改。

哪个 PCN 宣布增加了锡端子镀层?  您能否提供一个下载链接?

谢谢你。

法案

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    您好、Bill、

    让我来和我们的 PCN 团队一起探讨一下、我会给大家回复。

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    您好、Bill、

    我在这里面挖了一点,我不相信这有一个锡饰面。 我们的内部数据库中没有任何内容表明这一点。 我认为这似乎是我们网站上的一个问题。  

    我将不得不问我们的包装团队,看看他们是否知道这方面的任何东西。  

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    我很感谢你们的核查;谢谢你们。  我在"鉴定摘要"的网页上看到、"Ext-Mfg"下拉菜单上有一个具有 Sn 完成的选项:

    https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=SN74HCT74DR

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    您好、Bill、

    我被证明是错的。 指示这些更改的 PCN 位于此处: 20211220002.1  

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    在 PCN 看来、SN74HCT74DR 是一种"2组"器件、它使用 HFTF 作为替代组装地点。  查看该 PCN 中第2组器件的更改表、我们发现铅涂层未变更。  第3组器件增加了铅涂层。

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    您好、Bill、

    这似乎有点令人困惑。。。 但添加 HFTF 后、就会在制造出的器件上添加 SN 层、因为这就是 Fab 使用的。

    不过、我希望这确实能回答您的问题、因为 PCN 上提供的日期是器件具有额外的 SN 完成日期。  

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    如果添加 HFTF 作为一个组件站点添加了镀锡、为什么在 PCN 中不像添加 TFME 站点那样?  这似乎更像是一个错误而不是"令人困惑"。

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    我不能完全确定为什么会出现这种情况。 在这段时间里、我不是团队的一员。  

    我可以确认、尽管 HFTF 站点确实有锡涂层。 当我没有找到这个时、我之前被误解了、因为只有一个站点完成了 SN、并且这是在多个位置生产的。  

    由于 PCN 声明增加了 HFTF 作为附加站点、因此我只能得出这样的结论:正是在这段时间内才添加了 SN 涂层。   

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    既然原来的 PCN 并没有说明 HFTF 站点生产的是锡涂层的器件、那么 TI 是否会对该 PCN 进行修正?

    此外、在该问题出现相同问题之后是否发布了更多的 PCN (添加 HFTF 而未添加锡涂层)?

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    您好、Bill、

    我必须向我们的 PCN 团队咨询此事。