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器件型号:SN74LVC1G123 数据表第3页上的 YZP 器件引脚排列编号为1至8、这对于 BGA 而言并非典型情况。 对于 BGA 封装、封装图上的引脚编号(第24-27页)照常进行编号。
请确认第3页图中 YZP 底视图的引脚1是封装和封装图中的引脚 A1。
最好对数据表进行更新、以更正第3页上的图纸。
此致!
史蒂夫
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数据表第3页上的 YZP 器件引脚排列编号为1至8、这对于 BGA 而言并非典型情况。 对于 BGA 封装、封装图上的引脚编号(第24-27页)照常进行编号。
请确认第3页图中 YZP 底视图的引脚1是封装和封装图中的引脚 A1。
最好对数据表进行更新、以更正第3页上的图纸。
此致!
史蒂夫
Steve、您好!
这是上一篇文章中有关此问题的答案。 W 有许多数据表、很遗憾、修复此问题需要时间。
您是对的。
这是我们要修正的某些数据表中的一个常见错误。 对于逻辑器件(SN74...) 您可以始终假设引脚1与 DSBGA 封装的引脚 A1相同。