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[参考译文] SN74AUP1G74:结至外壳热阻

Guru**** 663810 points
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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1248993/sn74aup1g74-junction-to-case-thermal-resistance

器件型号:SN74AUP1G74

大家好、

客户想知道结至外壳的电阻是多少?

但我只看到结至环境电阻。

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    尊敬的 Fred:

    您希望此数据用于什么封装?

    此致!

    马尔科姆

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    DCUR

    VSSOP 封装

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    对于 DCUR:

    结果-θ JC、顶部(标准数据表值) 108.1
    结果-θ JB (标准数据表值) 120.3
    结果-Ψ JT (标准数据表值) 19.0
    结果-Ψ JB (标准数据表值) 119.8