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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1309237/sn74lvc1g97-q1-thermal-resistance-data
请提供器件 SN74LVC1G97QDBVRQ1的结至外壳热阻数据(RJC)、以帮助进行热建模。
我在3个月前提出了这项要求，但尚未得到答复。
尊敬的 Kiran：
对此深表歉意。 我们每天会收到许多 E2E 请求、但这些请求在其中丢失了。 以下是热性能：
