您好！
我是亚利桑那州图森市的组件应用工程师@ Raytheon。
我们正在计划使用 TI SNJ54LS164J 8位并行输出串行移位寄存器来替代存在过时问题的 M38510/00903BCA。
我们的设计合作伙伴表示 SNJ54LS164J 是 MIL-Spec 器件、并接受了军事级别筛选。 下图中的 TI 文档信息表明了这一事实。
我为 TI 有以下问题：
1. SNJ54LS164J 是否是经过军事级别筛选的 MIL-Spec 部件？
2.如果为真、筛查是否类似于 JM38510/30605BCA 和 SCA 以及 M38510/30605BCA 和 SCA 的筛查？
3、对 TI sn54is164-sp 数据表中列出的 SNJ54LS164J 和 JM38510/M38510器件执行测试和屏幕执行的区别是什么？
4.我查看了 MIL-M-38510和 MIL-PRF-38535、但 在两个规范或其他相关详细规范中均找不到任何对 SNJ54LS164J 部件结构的引用。
TI 能解释 SNJ54LS164J 是如何与 MIL-M-38510和 MIL-PRF-38535规范或 其他相关详细规范相关联的吗？
5.对于#4,如果适用,相关的规格和段落/章节的参考资料是什么?
6. SN54LS164J 与 SNJ54LS164J 在测试和军用级筛选方面有何差异？
附件 A 自：TI 军用半导体产品退市通知、2004年7月15日
军用逻辑和混合信号产品：
工艺水平：所有工艺水平
JM38510 - MIL-M-38510
SMD - DSCC 标准微电路图
SNJ - MIL-PRF-38535 (QML)
SN -军用温度范围
MP1 -裸片/晶圆
封装类型：所有封装类型
J 陶瓷双列直插式
FK 陶瓷无引线芯片载体
W 陶瓷扁平封装
我知道这有很多问题、但我感谢您为组件测试和筛选提供有关差异或相似之处的任何详细信息。
此致、
拉里·巴里切维奇
