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[参考译文] SN74AVC8T245:ψJT Ω 结至顶部特征参数

Guru**** 2391295 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1316436/sn74avc8t245-jt-junction-to-top-characterization-parameter

器件型号:SN74AVC8T245

尊敬的 支持团队:

数据表已将修订版本 J (2017年3月)更改为修订版本 K (2023年11月)、并更新了所有封装的热性能信息表。
ψJT 引脚 PW 封装的结至顶部特征参数"Δ t"已从1.5℃ 更改为93.1℃。
更改后的值过大。
该计算公式是否已更改?

e2e.ti.com/.../SN74AVC8T245-Junction_2D00_to_2D00_top-characterization-parameter.xlsx

此致、
由山浩明

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Hiroaki-San:

    请注意、此更改是 PCN 的一部分。

    谢谢、客户应该会收到包含更多信息的 PCN、因此请进一步帮助咨询客户。

    此致、

    迈克尔.

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Michael-San:
    感谢您的答复。

    我在 PCN 版本更改和数据表"半导体和 IC 封装热指标"应用中找到了链接、我查看了该报告。
    我将永久使用应用报告中的 ΨJT Ω、结点至封装顶部。

    此致、
    由山浩明

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    尊敬的 Hiroaki-San:

    我 很高兴为您提供帮助、也很高兴您 找到了 PCN。  如果没有其他问题、请 关闭此主题以帮助解决、谢谢。

    此致、

    迈克尔.