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[参考译文] SN74LVC2G17:正确的 DSBGA 封装尺寸

Guru**** 1257150 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74LVC2G17
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1348453/sn74lvc2g17-correct-footprint-for-dsbga

器件型号:SN74LVC2G17

早上好!

我正在为 SN74LVC2G17设计库组件,我想再次检查 YZP 封装的封装(DSBGA (6))
手册将引脚编号显示为1、2、3、4、5、 6、DSBGA 封装通常采用 A1、A2、B1、B2、C1、 C2.
https://www.ti.com/lit/ds/symlink/sn74lvc2g17.pdf

我只需再次确认一下我的假设是正确的、

引脚1映射到 A1
引脚2映射到 B1
引脚3映射到 C1
引脚4映射到 C2
引脚5映射到 B2
引脚6映射到 A2

那么产生的引脚就像附加的图像吗?

提前感谢您的帮助。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    识别 BGA 引脚的方法有三种:引脚名称、引脚编号(均在第3页的第6节中显示)和焊球坐标(在第22/23/24页中显示)。 所有图像都显示底视图。 您的假设是正确的。

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    您好、Clemens:

    感谢您的提示回复。