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[参考译文] SN74LVC1G04:金镍(Ni Au) Pd 镀层一般查询

Guru**** 2513185 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1372775/sn74lvc1g04-general-inquiry-for-ni-au-pd-plating

工具与软件:

团队成员、您好!

我需要有关用镍金 Pd 镀层的元件的回流焊曲线的信息。

我必须采用 SnPb 工艺生产 PCBA、其峰值最大为220°C。 在我看来,如果是 NiAupd 精加工, 245°C 最高峰值的 RoHS 工艺将会更好地进行调整。 我不确定金属间的 SnPb 工艺是否足以满足我的要求。   我需要确认一下。> 镍金 Pd 镀层是否  锡铅型材兼容 ?

感谢你的帮助。

此致、
Renan

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    尊敬的 Renan:

    回流焊曲线是使用的焊料而不是引线的表征。 如果您使用的是铅焊料、则 SnPb 曲线符合 NiAuPd 镀层、但如果您使用的是无铅焊料、则不符合。

    https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf

    本文档介绍了无引线焊料的回流焊曲线。

    此致!

    Ian

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    你好、Ian、

    跟进我的客户:

    我很抱歉坚持、但过去我们从另一个合作伙伴(ONSEMI)收到了这一信息、这已经通过金属切割得到确认(金属间不足) :

    « 由 PdNiau 制成的无铅焊料合金镀层。 与 SnPb 焊料相比、PdNiau 合金的成分和熔点不同。 此器件旨在用作需要更高可靠性和性能的特定应用的无铅替代产品。

    使用 SnPb 焊料进行焊接时、需要不同的温度曲线、以适合 SnPb 合金的较低熔点。 尝试使用 SnPb 焊料和铅温度曲线焊接 PdNiau 合金可能会导致发热不足或过热、这可能导致焊点形成不良、润湿性不足以及元件损坏、因此我们不建议以较低的焊接曲线焊接该器件 »μ m

     两次工艺之间的温度不同 ;为了获得良好的金属间性,镍钯镀层似乎更适合无铅工艺。

    此致、

    Renan

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    尊敬的 Renan:  

    我们从这里得到的信息来自焊锡膏供应商。 我建议咨询客户的焊锡膏供应商。 他们可能具有您要查找的数据。

    此致!

    Ian