工具与软件:
团队成员、您好!
我需要有关用镍金 Pd 镀层的元件的回流焊曲线的信息。
我必须采用 SnPb 工艺生产 PCBA、其峰值最大为220°C。 在我看来,如果是 NiAupd 精加工, 245°C 最高峰值的 RoHS 工艺将会更好地进行调整。 我不确定金属间的 SnPb 工艺是否足以满足我的要求。 我需要确认一下。> 镍金 Pd 镀层是否 与 锡铅型材兼容 ?
感谢你的帮助。
此致、
Renan
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团队成员、您好!
我需要有关用镍金 Pd 镀层的元件的回流焊曲线的信息。
我必须采用 SnPb 工艺生产 PCBA、其峰值最大为220°C。 在我看来,如果是 NiAupd 精加工, 245°C 最高峰值的 RoHS 工艺将会更好地进行调整。 我不确定金属间的 SnPb 工艺是否足以满足我的要求。 我需要确认一下。> 镍金 Pd 镀层是否 与 锡铅型材兼容 ?
感谢你的帮助。
此致、
Renan
尊敬的 Renan:
回流焊曲线是使用的焊料而不是引线的表征。 如果您使用的是铅焊料、则 SnPb 曲线符合 NiAuPd 镀层、但如果您使用的是无铅焊料、则不符合。
https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf
本文档介绍了无引线焊料的回流焊曲线。
此致!
Ian
你好、Ian、
跟进我的客户:
我很抱歉坚持、但过去我们从另一个合作伙伴(ONSEMI)收到了这一信息、这已经通过金属切割得到确认(金属间不足) :
« 由 PdNiau 制成的无铅焊料合金镀层。 与 SnPb 焊料相比、PdNiau 合金的成分和熔点不同。 此器件旨在用作需要更高可靠性和性能的特定应用的无铅替代产品。
使用 SnPb 焊料进行焊接时、需要不同的温度曲线、以适合 SnPb 合金的较低熔点。 尝试使用 SnPb 焊料和铅温度曲线焊接 PdNiau 合金可能会导致发热不足或过热、这可能导致焊点形成不良、润湿性不足以及元件损坏、因此我们不建议以较低的焊接曲线焊接该器件 »μ m
两次工艺之间的温度不同 ;为了获得良好的金属间性,镍钯镀层似乎更适合无铅工艺。
此致、
Renan