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[参考译文] SN74LVC2G126:芯片封装数据表

Guru**** 2378650 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1473391/sn74lvc2g126-die-package-datasheet

器件型号:SN74LVC2G126

工具与软件:

大家好、团队成员:

在我们的设计中、我们使用了以下器件、

1) SN74LVC2G126YZPR

2) 2) TLV75533PDRVR

3) TPS92201AMDRVR

4) TMUX1101DCKR

5) INA2191A2IYBJR

6) 6) REF35102QDBVR

7) OPA330AIDCKT

我们在设计中使用的器件。 现在、我们计划开始柔性电路板。

我们的高度限制为0.35mm。 因此我们计划使用裸片封装。  

请分享以上器件产品说明书吗?

谢谢、此致、

Karthik

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    尊敬的 Karthik:

    我们的器件数据表在 TI.com 上公开提供。

    此致!

    Ian

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    您好、Ian、

    感谢您的答复。 仅提供通用数据表。 但实际上、我们需要裸片封装

    谢谢、此致、

    Karthik

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    尊敬的 Karthik:

    所有封装的数据表都相同。 您可以在末尾的附录中找到封装图

    此致!

    Ian