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[参考译文] CD74AC238：是否可以将 CD74AC238BQBR 的散热焊盘接地？

admin
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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1479908/cd74ac238-is-grounding-the-thermal-pad-of-cd74ac238bqbr-acceptable

器件型号：CD74AC238

工具与软件：

将 CD74AC238BQBR 的散热焊盘连接到电路接地是否可接受。 (数据表中仅规定了"封装散热焊盘必须焊接到印刷电路板上、才能获得最佳的散热和机械性能。")