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[参考译文] DRV8703-Q1:芯片变热

Guru**** 657930 points
Other Parts Discussed in Thread: DRV8703-Q1, TIDA-01389
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/706703/drv8703-q1-chip-becomes-hot

器件型号:DRV8703-Q1
主题中讨论的其他器件: TIDA-01389

你好!

我使用芯片半小时、不停地来回移动电机、而在使用 PWM 设置时、DRV8703-Q1变得非常热、并且开始自己吃0.3A。

看来 SPI 在芯片上仍然工作、如果我让它运行25秒、我会通过 SPI 收到过热警告。

可能出什么问题了? 如何进行故障排除? 此芯片是否如此敏感,以至于 VM 中的某些电压尖峰会使其以这种方式运行:)。

此外、由于 MLCC 为10uF/60V、目前很难找到(https://www.ttiinc.com/content/ttiinc/en/resources/marketeye/categories/passives/me-zogbi-20180302.html -我决定不使用它们-这是否是芯片出现故障的原因?

此致

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    您好、Zhivko、

    我们不建议您在没有大容量电容器的情况下操作器件、这可能是问题的原因。

    故障排除的方法是通过分析您的电路是否达到以下任何 OCP 阈值来检查是否违反了 OCP 保护。 具体取决于您的原理图。

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    Hector、您好!

    我将获得:
    VDS 监视器过流故障

    半桥1的高侧 FET 上的 VDS 监控器过流故障

    这是否意味着高侧 FET 损坏? 仅在24V 电压下、它会如何损坏?
    是否有任何方法可以使用电压表确认板上的此测量 FET、而不对其进行去焊?
    我的 MOSFET 为:IRFS7534 (Vdss = 60V、ID = 240A)。

    此致

    (笑声)
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    您好、Zhivko、

    请通过检查在通过 SPI 写入的 VDS_OCP 跳闸上的设置(或其芯片默认设置)来验证。

    然后、您可以使用示波器中的触发器、使用从 GH1到 SH1或从 GH1到 SH1的差分探头进行测量(后者必须考虑开关节点下方的附加电压)。

    这样、您就知道您是否满足 SPI 设置 OCP 阈值。

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    我没有更改 CDS_OCP -因此它必须是默认值。
    GH1至 SH1为400mV。
    您关于" GH1至 SH1或从 GH1至 SH1"的陈述是否正确-在每种情况下都不一样?
    在 OCP 情况下、芯片为什么会变热? 因为正如我之前提到的、它一直在变热-电源上的电流仅在我将3.3V 连接到芯片时显示0.246A but (Vp = 12V 持续连接)。
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    Zhikvo、您好!

    您将3V3连接到什么引脚?

    芯片不会由于 OCP 而变热、而是由于驱动负载或处理您设置的设置所需的功率而变热。 无论什么都会增加电桥上的电流负载并违反 Vocp 阈值。 降低开关速度、电压幅度、栅极驱动电流和负载电流有助于降低所有这些热量。 如果您知道负载需要多少电流、则根据 FET 的 Rdson 计算您应该设置的 Vocp 阈值。

    关于我的评论、我指的是 VDRAIN 至 SHx 或 SHX 至 SP2/SL2 (感应电阻器)。
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    我仅对 NSLEEP 信号应用3.3V 电压。

    当驱动器变热时、负载与电路板断开。
    当我以前驱动电机时、栅极驱动器没有变热、但不确定在什么条件下它会变热。

    OCP 值无论如何都不会通过 SPI 更改。

    同时观察驱动器变热-无论如何、我不使用 PWM 驱动它。 PWM 信号都是平坦的0V。

    此致

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    我刚刚测量了高 MOSFET 栅极上的电压-它们都是700mV。 PWM 都是平坦的0V -栅极驱动器为什么要向高侧 MOSFET 输出700mV?

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    刚刚在板上焊接了新芯片-现在它工作了-我想知道该芯片发生了什么情况,它持续输出700mV 到高侧 FET 的栅极会发生什么情况... 是否可以:
    1) 缺少电容器是原因
    2) 我没有像 TIDA-01389_Sch.SchDoc (www.google.com/url)中建议的那样设置反向保护
    3.还有其他想法吗?
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    您好、Zhivko、

    很高兴听到这个消息。 原因1是可能的。 大容量电容器是驱动器操作的组成部分。

    现在、另一个想法是、将之前的 IC 焊接到电路板上是无效的、这会增加额外的电阻并需要更大的功率才能工作。