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器件型号：DRV8245-Q1 您好！
我知道 DRV8245上的散热焊盘是我们的 PowerPAD 设计、并且见过有关推荐布局的 PowerPAD 文档。 这意味着建议将 PowerPAD 连接到 PCB 上的散热器、也可以是 GND。
不过，我想澄清一下，IC 中的 PowrPad 是默认为浮动网，还是默认为内部连接至 GND？
我在此主题中看到、在 DRV8244中、它连接到也在内部连接到 GND 的基板、请确认 DRV8245是否相同： https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/1119433/drv8244-q1-is-thermal-pad-connected-to-gnd-internally-can-it-be-connected-to-any-potential?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=drv824%25252525252525252520thermal%25252525252525252520pad#
谢谢。
阿尔贝托
