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[参考译文] MSP430F2619S-HT：芯片封装尺寸或技术图纸文件

admin
Guru**** 2390735 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F2619S-HT
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1493081/msp430f2619s-ht-die-package-footprint-or-technical-drawing-file

器件型号：MSP430F2619S-HT

工具与软件：

大家好、TI 是否提供适用于 KGD 封装的 MSP430F2619S-HT 的 DIE CAD 符号或封装尺寸模型或 DXF 格式的技术绘图？  

  • 0
    TI__Guru**** 2390735 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Fredy、

    我们只提供裸片信息、您可以在 MSP430F2619S-HT 数据表的3.3章节中找到相关信息。 我不记得我们有 CAD 符号。 如果需要、您可以参考裸片信息来生成一个裸片信息。

    此致、

    Janz Bai