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[参考译文] MSP430FR5738：关于强磁体的影响

admin
Guru**** 2382170 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1518586/msp430fr5738-about-the-influence-of-strong-magnets

器件型号：MSP430FR5738

工具/软件：

您好：

我的客户询问强磁铁的影响

他们将在其应用和中使用 MSP430FR5738IRGER

钕磁体(350mT)靠近 FR5738 (约1cm)。

此磁体(350mT)是否可能会影响 FR5738？

如果是、那么距离有多远没有影响？

此外、新计划是在同一应用中使用 MSPM0L110x/1117。

此磁体(350mT)是否会影响 M0 MCU？

 

此致、

TAO_2199

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    TI__Guru**** 2382170 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    如果磁体不会改变、我认为没关系。 原因是 MCU 是非磁性器件。

    对于 MSPM0、这是相同的。 如果您对 MCU 材料感兴趣、请参阅此链接：www.ti.com/.../report

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    TI__Guru**** 2382170 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Eason、

    感谢您的重播。
    "对于 FR5738和 M0、内核、存储器和外设块是非磁性的。
    因此、这些器件在钕磁体(350mT)方面没有问题。"
    我的理解(上文)正确吗？

    您刚才提到、
    "如果磁体不会改变、我认为这是可以的。"
    如果磁体更改为其他规格、是否需要再次考虑？
    请您详细说明一下以上内容吗？


    此致、
    TAO_2199

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    TI__Guru**** 2382170 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Eason、

    我使用材料成分搜索页面确认了材料成分。
    ･FR5738上引线框镀层的主要成分是镍。
    ･M0 MCU 上引线框镀层的主要元件是镍。
    ･M0 MCU 中的键合线为镍。

    镍具有铁磁性、但这些器件中包含的镍很少。
    此磁体(350mT)是否很可能影响这些器件？
    您能否提供建议或评论？

    此致、
    TAO_2199

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    TI__Guru**** 2382170 points
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    嗨、陶先生、

    首先、MCU 芯片没有任何磁敏感器件。 这意味着磁体不会影响 MCU 的工作。 对于镍、磁体上只有一小部分力、这可以通过 焊料来控制。

    我的意思是"如果磁铁不会改变,我认为这是可以的。" magent 应在 MCU 周围保持恒定、尤其是它非常大。 否则、由于旋转磁感应、它可能会在 MCU 中产生电流。 这可能会对 MCU 造成损害。