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[参考译文] MSP430F149：MSP430F149CY 裸片

admin
Guru**** 2578945 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1573257/msp430f149-msp430f149cy-bare-die

器件型号：MSP430F149


工具/软件：

您好、

 MSP430F149CY 裸片器件的引脚镀层材料是什么？

此致、

Gokul

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    TI__Guru**** 2578945 points
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    尊敬的 Gokul：
    我会问我的团队,我会让你知道,一旦我得到了信息.

    此致、

    Diego Abad

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    尊敬的 Gokul：
    您提到的器件是实际的芯片、因此没有任何引脚。

    此致、

    Diego Abad  

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    您好、

    我想了解用于  MSP430F149CY 裸片器件的涂层材料。

    此致、

    Gokul

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    尊敬的 Gokul：
    您指的是芯片由什么材料制成的吗？

    此致、

    Diego Abad

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    您好、

    是的

    此致、

    Gokul

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    尊敬的 Gokul：
    我正在与我的团队核实这些信息。 芯片由硅制成。

    此致、

    Diego Abad

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    接合焊盘几乎可以肯定为铝、而芯片背面很可能是裸硅。

    您认为还有哪些其他选择？  

    金是一个轻微的可能性,但通常只用于电源设备。