[参考译文] MSP430FR5959：ADC漏电流

"他们还需要能够承受34V至22k的电压"

我假设您的意思是* 3.4 ，而不是34。

您好，Michael：

任何超过VCC +0.3V的输入电压均超出最大额定值，会损坏输入以及任何连接的外设，TI无法保证在这些情况下的预期操作。 ADC和REF PAD逻辑可在图6-3和6-4中看到，REF_A和ADC方框图分别在用户指南的图3-1和34-1中提供。

客户能否提供有关该问题的更多详细信息，例如在施加过压之前，内部温度读数是否异常？ 他们是否关心任何原理图或代码片段？

此致，
Ryan

您好，Ryan：

以下是我们需要经受住的34V故障情况：

红色二极管是MSP ESD二极管规格图3中描述的ESD二极管结构。

本文档描述了如果电流限制为小于2mA，则可应用过压条件。

"有时，特定引脚上的信号会超出MSP MCU的供应。 在这种情况下，该器件可以通过ESD二极管处理过压情况，但在设计应用时必须考虑ESD二极管规格。 本文件对要考虑的项目作了说明。"

通读整个文件，我相信每一个"待审议项目"都得到了考虑。  如果我错过了什么，请告诉我。

'为了符合规格，应用必须从外部保护设备引脚，以使信号不超过±2-mA规格。 换言之，可以施加大于实际设备电源(DVCC和AVCC)的电压，但必须控制流经ESD二极管的电流。"

我的理解是，虽然此情况被描述为设备安全，但模拟MUX或其他地方可能存在泄漏路径，这可能会导致意外行为。  我们认为这表现为内部温度读数偏移10°C。  当3.5V应用于一个ADC引脚时，我们立即看到内部温度跳转固定10C。  当3.5V降至1.5V时，我们会立即看到内部温度读数恢复到预期值。  在这种情况下，没有可见的热时间常数或电源电流增加，只是数值中的一个固定步长。

首先，我想确认我的理解正确：这种情况不会损坏设备。

第二，我想看看在这种情况下，可能会出现哪些其他意外泄漏路径或其他奇怪的情况。

如果我可以进一步澄清，请告诉我。

谢谢！

丹

Dietmar，您好！

我想我不应该包括5.8V注释。  考虑通过22kohm电阻器的输入电压为34V。  这是1.54mA。

听起来，如果遵守2mA规格且电源可以吸收电流，您就可以确认此类操作是安全的。  这种设计同时满足这两个要求。

MSP团队是否了解此类传导路径如何导致内部温度传感器读数发生变化？ ESD二极管传导和10°C的内部温度读数变化之间存在非常强的相关性。 我不相信这是一个真正的热上升。  1.54mA * 0.7V * 30°C/W (RHA封装)仅为0.03C温度上升。

在通过ESD二极管导电时，我们是否应注意到任何其他可能的意外行为？

谢谢！

丹

Dan，您好！

很抱歉迟到了。 通常，即使不是操作零件的最推荐方法，也应该是安全的。

您需要考虑一些关键项目。 在应用此方案之前，DVCC必须通电，并且在关闭DVCC之前关闭此电压，这一点非常重要。 否则，您将通过后门提供设备，这可能会导致不可预测的行为。

温度的变化可能来自用于ADC转换的参考电压的变化。 是否已选中此项？

谢谢Dietmar。

在这种情况下，我们尚未尝试验证温度传感器使用的内部参考电压。  我将研究一下，但可能在一段时间内无法获取数据。  我们更有可能在将来的修订中设计出这种情况。

最后一个问题：如果AVCC和DVCC夹紧到0V，这种"后门"电源状态是否仍然是一个问题？ 在断电时，MSP430导轨夹紧至0V。  钳表仅在通电过程中释放，在施加3.3V电压之前不久。