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尊敬的MSP社区：
应用程序的复杂性不断增加，单芯片上的功能集成也在不断增加。 因此，专用功能有时不能像开发人员所期望的那样工作是很自然的。
在这种情况下，通常会用非常详细的描述来声明硅片的故障。 在大多数情况下，可以发现硅本身并不一定导致问题，而是与应用程序相关的问题。 由于复杂性，有时很难确定故障的真正原因。 但是，有多种方法可以识别故障，从而为最终客户和供应商节省时间和精力。 本文档提供了一些原则方法来确定某些高级别意外行为的根本原因。 本文档通过更好地了解应用程序相关问题与硅树脂相关规范和功能之间的关系，帮助开发人员提高故障排除能力。 本应用报告中的流程描述了如何使用硅特性和测量技术来更好地理解和解决这些问题。
请通读下面的文档，尝试更快地解决问题！
