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[参考译文] MSP430FR5859:VQFN热垫模板设计?

Guru**** 1861330 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/659862/msp430fr5859-vqfn-thermal-pad-stencil-design

部件号:MSP430FR5859

您好,Apps:

根据数据表和QFN设计指南(http://www.ti.com/lit/an/sloa122/sloa122.pdf),建议为MSP430FR5859IRHAR使用9个热垫设计。

我建议为MSP430FR5859IRHAR设计9个热垫板,如数据表中所述。
但是,如果客户仅使用一个交叉阴影线为下面所示的散热垫设计模具,是否存在任何问题?
 
我的一位客户希望使用下面的设计。

 
数据表中的建议:

谢谢!

Howard Kim

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    您好,Howard:
    我看不到你的照片。 是否可以重新上传?

    此致,
    现金Hao
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    您好,Cash,

    抱歉,上传时已上传照片。

    谢谢!
    Howard Kim