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[参考译文] MSP430F5419A：0.5 mm 封装的印刷电路板设计指南

admin
Guru**** 2511985 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1093008/msp430f5419a-pcb-design-guide-for-0-5mm-package

部件号：MSP430F5419A

各位专家，您好！

你好。

从SPRABB3 文档第20节VIAS (第15页)中，建议使用机械钻机制作一个10 mil VIA，带5 mil孔。 这只是用于从外层到下一层的途经点，还是用于直通途经点？ 如果是直通式，则此功能与印刷电路板的厚度是多少？

客户提出疑问。 感谢您的支持。

此致，
Archie A.(Archie A.

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    TI__Guru**** 2511985 points
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    您好，Archie：

    一个好问题。  我必须深入研究这个。  

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    TI__Guru**** 2511985 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Archie：

    从5 mm 文档第20节(第15页)中，建议使用机械钻头5米。 这只是用于从外层到下一层的途经点，还是用于直通途经点？[/QUOT]

    根据我被告知的情况，文件没有区分通孔，盲孔或埋入，所以建议的规格适用于所有的。

    如果是直通式，那么5 mm 可以使用哪种厚度？

    通孔VIA没有我知道的PCB厚度限制。  通孔通过几乎在每个PCB上都是无处不在的，无论层的厚度或数量如何。  我是否误解了问题？

    [/quote]
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    TI__Guru**** 2511985 points
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    您好Dennis，

    感谢您的指导。

    您是否知道 ，您发现世界上哪个印刷电路板制造商可以使用5mil的钻头通过任何厚度的印刷电路板(通常约为64mil)钻一个10mil的垫？

    此致，
    Archie A.(Archie A.

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    TI__Guru**** 2511985 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Archie：

    我们在过去使用4PCB.com (美国)来制作我们的许多样机，它们具有扩展功能，可以制作真正小直径的孔。  随附的是权能列表。  他们显示他们可以做一个垫片尺寸= 孔尺寸+ 6密耳。  这是一个11mil的垫，带有5mil的孔。  根据我所读到的信息，它们可以实现更小的孔尺寸。  最好打电话/发电子邮件询问。

    e2e.ti.com/.../capabilities2018.pdf