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[参考译文] MSP430FR5043：如何在 VQFN 封装中连接外露焊盘

admin
Guru**** 2386610 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1063577/msp430fr5043-how-to-connect-exposed-pad-in-vqfn-package

器件型号：MSP430FR5043

您好！

在 采用 VQFN 封装的 MSP430FR5043IRGCT 的数据表中、我没有找到任何有关如何连接芯片底部外露焊盘的信息。

我只是没有找到它还是没有关系？

我应该选择以下哪种连接：  

—模拟地

－数字地

-将其保持浮动

此致、

Sebastian