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[参考译文] MSP430F2121:器件封装背面的标记信息

Guru**** 2386620 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F2121
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1043816/msp430f2121-the-marking-information-on-the-back-of-the-device-package

器件型号:MSP430F2121

各位专家、您好!

请让我确认器件封装背面的标记信息。

在以下两个器件中、标记的方向相差180°。

型号:MSP430F2121IPW、TSSOP (PW)| 20
我的客户最初库存的产品:"G3G"。
我客户最近购买的产品:"F3B"。

请您解释一下这种差异吗?

器件的电气特性是否存在差异?

封装表面上的标记信息可在"MSP430F2121器件勘误表(修订版 J)"中找到。 但是、我无法在封装背面找到相关信息。

此外、对于给您带来的不便、我们深表歉意、但我们的生产计划受到影响。 我们希望尽快得到答复。

此致、
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    您好!

    这不是问题。

    此标记应与用于生产此芯片的模具编号相关。 它可能彼此不同、方向也可能不同。

    此致、

    现金 Hao

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    您好!

    很抱歉我迟到了。

    我明白了。 感谢您的支持!

    此致、
    还不错