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[参考译文] MSP430F2619：器件在 ADC 运行期间变热

admin
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Other Parts Discussed in Thread: MSP-TS430PM64, MSP-TS430PN80
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1044285/msp430f2619-the-device-gets-hot-during-adc-operation

器件型号：MSP430F2619
主题中讨论的其他器件：MSP-TS430PM64、 MSP-TS430PN80

您好！

我的客户报告说、当使用 ADC 8通道时、器件变热(60C 至70C)。
如果禁用 ADC、则器件温度为30°C 至40°C。
这是预期的吗？

以下是客户的用例：
所有通道的 ADC 输入电压范围均为0至+3.3V。
使用的模式为"电源电压和参考电压设计 Vref-/VeREF-= AVss、内部连接"。
https://www.tij.co.jp/jp/lit/ds/symlink/msp430f2619.pdf


引脚10：Vref+/DAC0通过两个旁路电容器连接到 GND。  
引脚11：Vref-/Veref-打开。
DAC。

您是否发现客户使用方面存在任何问题？

谢谢、此致、
田志郎一郎

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    您或客户是否有目标板重现此问题以使外部电路无效？

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    您好、Gary、

    我不确定我是否完全理解了你的观点。

    [引用 userid="319723" URL"~/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1044285/msp430f2619-the-device-gets-hot-during-adc-operation/3862612 #3862612"]您或客户是否有目标板重现此问题以使外部电路无效？

    您是否要求在 TI 目标板(MSP-TS430PM64或 MSP-TS430PN80)上重现此问题？

    谢谢、此致、
    田志郎一郎

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    是的、你是对的

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    您好、Gary、

    很抱歉我迟到了。
    我们没有 TI 目标板可供尝试。

    您能否就以下配置提供意见？是否至少可以？

    [引脚~10：Vref+/DAC0通过两个旁路电容器连接到 GND。/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1044285/msp430f2619-the-device-gets-hot-during-adc-operation ]  
    引脚11：Vref-/Veref-打开。[/quot]


    谢谢、此致、
    田志郎一郎

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    TI__Guru**** 657500 points
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    我认为这应该是好的。

    客户能否像这样帮助使用 TI 的演示代码测试硬件

    https://dev.ti.com/tirex/explore/node?fullTextSearch=Static%20Ip%20&fullTextSearchPage=1&node=ANMxjTsKYL8f2QW30hZirQ__IOGqZri__LATEST