各位专家、您好！
Q1：在哪里可以找到有关 MSP430F5419A 的 ZCA (nFGBA)封装的标记信息？
问题2：同样、假设 ZCA (nFGBA)封装上的"A1 coner"(Pin1位置)与 ZQW113上的白色圆圈相同吗？
(器件表面的丝绸略有不同、但其他情况相同？)
我的客户目前正在为采用 MSP430F5419A 的产品编写规格文档、需要准确的标记信息。 但 在 MSP430F5419A 器件勘误表(修订版 AC)中、仅列出了 ZQW113和 PZ100。 因此、最好的解决方案是以文档形式提供信息。
我们很抱歉催促您、但我的客户很着急、如果您能在7月30日之前回复问题2、我们将不胜感激。
最好的酒店
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您好！
感谢您的快速回答。
我现在知道、ZCA 的 A1角也有一个白色圆圈。
顺便说一下、您是否有修改勘误表的计划？
预计需要将勘误表等正式标记(Silk)信息作为文档。 如果您能告诉我们是否有任何添加此信息的计划、那将会很棒。
此致、
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您好！
[引用 userid="216616" URL"~/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1022934/msp430f5419a-about-markings-of-zca-nfgba-package/3781754 #3781754"]ZCA (nFGBA)封装标记详细信息可在数据表(第110至111页)或 ZCA 封装概述中找到。 查看 ZQW113封装概述、它似乎也有 A1角。 这两个位置都应该有一个白色圆圈。由于上述回答不能让客户满意、很抱歉、但我想多确认几件事。
ZCA 封装上的白色圆圈标记是否确实位于"焊球 A1角"、如下所示？
客户已检查 ZCA 封装概述、但无法确定、因为封装没有特定的标记。 感谢您请求更新。 但是、如果您能够以制造商的身份共享最终信息、即使它是暂定版本、我们也不胜感激。
此致、
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您好！
感谢您的回复。
我从客户那里得到了器件封装表面的实际照片。 为方便起见、我无法发布实际产品、但 ZCA 封装上打印的文本如下所示。 (ZCA 封装和 ZQW113封装都没有阴影区域和白色圆圈。)
假设 ZCA 封装概述中的"焊球 A1角"确实位于上图中的白色圆圈中、是否正确？
如果我们需要等到您自己收到样片后才能获得最终证明、请告知我们。
此致、
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感谢您分享这些详细信息。 我之前的假设似乎是正确的。 因此 、ZQW113封装概览中的阴影区域显示 了封装上1引脚标记的位置。 在本例中、标记为白色圆圈。
[引用 userid="402494" URL"~/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1022934/msp430f5419a-about-markings-of-zca-nfgba-package/3785059 #3785059"]是否正确地假设 ZCA 封装概述中的"焊球 A1角"确实位于上图中的白色圆圈中？是的。 如果他们可以访问 ZCA 封装中的物理器 件、则客户可以通过查看1引脚标记所在角落的器件下方来确认这一点。 在这里、它们将找到 C3引脚(与所有其它引脚相比不对称)、这表示 A1的位置。 下图来自数据表中的图7-3。
你不需要等我。 如果样片与客户描述的内容不同、我将与您联系。
