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器件型号：MSP430F5659 主题中讨论的其他器件： MSP430F478
您好！
我们的制造商已通知我们公司 MSP430F5659的 ZQW 封装 已在最后购买期限内。
他推荐新的 ZCA 封装。
在 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/924896/msp430f478-difference-between-the-msp430f478izqwr-and-msp430f478izcar上、我找到了 MSP430F478的以下信息：
"层压 BGA 封装或我们称之为 nFBGA 封装、可提供与 MicroStar BGA 同等的数据表性能。 除了尺寸和引脚排列外、nFBGA 还提供与 MicroStar 相同的 X 和 Y 尺寸、以确保引脚对引脚兼容性。 在某些情况下、Z 封装尺寸(厚度)可能略薄"
是否可以得到 TI 的确认、即此声明也适用于 MSP430F5659、并且无需修改电路板即可从 MSP430F5659IZQW 迁移到 MSP430F5659IZCA？
谢谢、
Xavier
