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[参考译文] MSP430F5659:错误? 数据表中

Guru**** 2511985 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F5659

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1036428/msp430f5659-error-in-datasheet

器件型号:MSP430F5659

您好!

我在 MSP430F5659数据表上有一个客户问题。

"根据我的理解、数据表 MSP430F5659出现错误:

-对于逻辑器件、TJ (max)等于数据表绝对最大额定值表中列出的最大存储温度(Tstg (max))、除非另有说明。
-对于 MSP430F5659、指定了 Tj。 我不明白为什么 Tstg (max)= 150°C、它应该是 Tj (max)"

这是一篇 E2E 帖子、我发现它描述了一个类似的问题。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/716186/faq-what-is-the-maximum-junction-temperature-tjmax-for-a-device

如果有任何见解,将不胜感激。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    不一定、最高存储温度基于封装的塑料、而最高结温与流经有源材料、铝互连以及其他材料的电流有关。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Emil、

    我同意 Keith 的说法。  一种是存储温度、与物理限制有关。  另一个是绝对最大工作温度、与器件运行时的性能有关。   

    谢谢、

    JD