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[参考译文] MSP430FR2633：对灵敏度的影响

admin
Guru**** 2380860 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1032375/msp430fr2633-the-effect-on-sensitivity

器件型号：MSP430FR2633

您好！

《CapTIvate 技术指南》具有以下说明。

在多层设计中、如果第3层上有25%填充的网格接地覆铜(首选)或 L2上有10%填充的网格接地覆铜、则可以将 MCU 和其他组件直接安装在传感器下方。


如果存在网格接地覆铜、对灵敏度的影响是什么？
是否有任何数据表明灵敏度不受影响？

・多层
software-dl.ti.com/.../ch_design_guide.html

此致、
DDDOOR

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    网格接地将影响寄生电容、尤其是在自模式下。  网格接地越密集、寄生电容越大。 寄生电容会降低触控灵敏度。  

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    您好、Gary Gao、

    感谢您的回复。

    我知道网格接地会影响灵敏度、但是
    如果在第3层上有25%填充的网格接地覆铜(首选)、
    直接安装在传感器下方的 MCU 和其他元件对灵敏度有多大影响？

    此致、
    DDDOOR

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    TI__Guru**** 2380860 points
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    如果没有高频信号、就没有问题了。 如果触摸传感器或迹线附近存在高频信号、则会将噪声引入触摸信号