您好!
在将 MSP430F5438A-EP 用作外设通信器件的电路板上、我很难确定问题的特征。 在温度测试期间、当单元从-50 C 斜升至60 C 或从60 C 斜升至-50 C 时、它将任意设置与外部高频晶体 XT1相关的振荡器故障、 这会顺便将 SMCLK 从 XT1切换到 DCOCLKDIV (SMCLK 引用 XT1以保持 UART 波特率因温度下降而漂移)。 这个故障似乎只发生在温度斜坡期间、而不是极端的浸泡期间、尽管这是暂时的。 更重要的是、只有在 PCB 密封在其金属外壳中时、我才能够重现此问题。 此外、这个问题只出现在我们发送的其中一个电路板上。
显而易见、 我的主要目标是了解问题并向客户报告(但确定永久解决方案目前并不完全排除问题)。 欢迎任何与此问题相关的想法、经验或潜在调查领域。
谢谢、
Jason