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[参考译文] MSP430F5326：最大结温(与建议的间的关系)

admin
Guru**** 2386620 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/978319/msp430f5326-maximum-junction-temperature-vs-recommended

器件型号：MSP430F5326

该器件的数据表未指定绝对最大工作温度、仅指定最大存储温度(在表8.1中)和建议的(而不是绝对)工作结温。 FAE 能否告知您是否可以在高于85°C 的高温下操作？

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    TI__Guru**** 2386620 points
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    您好 Kridstopher、

    虽然有可能在较高的温度下运行器件、但我们只能保证器件在我们的技术规格限制范围内运行-对于此器件、在自然通风条件下为85°C。

    BR、
    Leo

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    TI__Guru**** 2386620 points
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    我不是 TI、因此我可以这样说。 由于环氧树脂、您在150°C 时达到了硬性限制、因此请保持在该值以下。 经验法则是、每增加10 C、您就会将 MTTF 减半。

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    TI__Guru**** 2386620 points
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    问题在于、不会针对工作温度仅针对存储给出绝对规格限制。 建议使用85C。 如果85是真实的绝对规格、则应更新数据表以正确反映这一点。