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[参考译文] MSP430FR2633：自电容滑块和接地

admin
Guru**** 2382480 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/973489/msp430fr2633-self-capacitive-slider-and-ground

器件型号：MSP430FR2633

您好！

滑块后面的 grund 平面是否有问题？ 在这种情况下、
距离是否应尽可能远、如下面链接的表：基线电极电容示例中所示？

software-dl.ti.com/.../ch_design_guide.html


或者、下面的链接是否以这种方式对其进行了解释、但它是否会产生负面影响？

・说明
通过将传感器的电场拉向接地覆铜，产生可能较大的寄生电容，这些相同的接地覆铜也会产生负面影响。

software-dl.ti.com/.../ch_design_guide.html

此致、
DDDOOR

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，DDDOOR，

    是的、正下方的接地会影响滑块灵敏度。

    让我们考虑一个2层 PCB 的简单示例。  底层有接地覆铜、顶层有接地覆铜、这很好、通常用于屏蔽。  如果铜接地覆铜是100%填充、则传感器的灵敏度会降低。  通过使用密度为20-30%的网格接地、您仍然可以获得相同的屏蔽效果、但铜更少。

    如果您在柔性 PCB 上进行设计、则层会明显更靠近、从而将网格接地覆铜减少10%。